
产品类别:PUR热熔胶
产品简介:一种单组份,无溶剂热熔型结构胶,它兼具热熔胶的环保、快速粘接,反应型黏合剂的高强度、适应各种基材,以及聚氨酯黏合剂弹性、耐高低温性能等特点于一身。PUR反应型热熔胶是粘接,密封,叠合,联接,绝缘,电子保护和组装的优质选择。
强粘力性能
无毒
环保
无味
产品核心优势
产品型号 | 外观 | 粘度 mPas | 剪切强度 Mpa | 使用温度 ℃ | 开放时间 | 包装方式 | 存储时间 保存条件 | 产品应用 |
HS1100 | 白色 | 9000 @100℃ | 8~11 | 60~120 | 4~6 Min @25℃ | 30 ml/支 真空铝箔袋 | 6个月 @16~25 ℃ 密封保存 | 镜头粘接、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等 |
HS1200 | 淡黄色 | 4000~7000 @100℃ | 8~11 | 100~120 | 4 Min @ 25℃ | 30 ml/支 真空铝箔袋 | 6个月 @16~25 ℃ 密封保存 | 适用于粘接各种塑料、金属的粘接,应用非常广泛 |
HS1300 | 淡黄色 | 4000~7000 @100℃ | 7~10 | 100~120 | 2.5 Min @ 25℃ | 30 ml/支 真空铝箔袋 | 6个月 @16~25 ℃ 密封保存 | 适用于智能手机、平板电脑屏幕部件组装、汽车工业等, 如:玻璃、ABS、及金属等的粘接;粘接胶线可小至1mm。 |
HS1500 | 淡黄色 | 7000±500 @100℃ | 5~8 | 100~120 | 2~4 Min @ 25℃ | 30 ml/支 真空铝箔袋 | 6个月 @16~25 ℃ 密封保存 | 广泛应用于各种基材如塑料、金属、陶瓷、玻纤织物等难粘接材料的粘结 |
HS1600 | 黑色 | 4000~7000 @100℃ | 5~6 | 100~130 | 3-5 Min @ 25℃ | 30 ml/支 真空铝箔袋 | 6个月 @16~25 ℃ 密封保存 | 广泛应用于手机、电脑窄边框粘接的解决方案,非常适合手机、平板电脑、电子荧幕、电子元器件、移动电源等手持数码产品的结构粘接。 |
HS1700 | 白色半透明 | 20000 @130℃ | ≥8 | 110~140 | 3~4 Min @ 20℃ | 20/190KG 铁桶 | 12个月 @5~25℃ 惰性气体保护 | 可用于冰箱门框饰条与玻璃、微波炉、洗衣机、洗碗机、智能电子秤及白色家电 |
固化前材料性能 | |
基料 | 聚氨酯 |
外观 | 乳白色固体 |
比 重(g/cm3) | 约1.1 |
布氏粘 度(10rpm) | 1100C ,11000±1000mp.S |
1200C ,8000±1000mp.S | |
1300C ,3500±1000mp.S | |
使用温度 | 100 ℃ -130 ℃ |
开放时间 | 2~4min(视操作环境的实际温度有相应的变化) |
固化原理 | PUR反应型热熔胶,是通过空气中的湿气发生反应固化的,也可以说是水分子通过发生化学反应变成固体,化学反应的反应时间,会根据和空气中的接触面积等等因素有关系。具体而言,PUR热熔胶湿气固化原理如下: PUR热熔胶使用时,把胶粘剂加热熔融成流体,涂布在被粘基材表面,将2个被粘物贴合,胶体冷却迅速产生初粘力产生定位效果(物理固化);同时胶体会和空气中的湿气或被粘基材中的微量水分继续作用,发生化学交联反应、扩链(化学固化)。交联反应后生成具有高内聚力的高分子聚合物,一旦固化,便显示出非凡的防水性,耐化学腐蚀性和极高的耐候性。 |
固化后材料性能 | |||
被粘接材质 | 剪切强度(Mpa) | ||
250C | 冷热循环 | 高温高湿 | |
永利欢乐娱人城酸酯(PC) | 8.0 | 8.0 | 7.8 |
ABS | 5.7 | 5.1 | 5.3 |
亚克力 | 8.2 | 7.7 | 7.6 |
不锈钢 | 4.3 | 3.8 | 3.7 |
100%固含量,固化收缩率低
高粘度,初粘力强,韧性高
高粘接强度,抗冲击性良好
具有较低的上胶温度,适用于金属、塑料粘接
良好的耐水性、耐磨性、耐溶剂性以及耐高低温性能
耐候性好,固化后具有不可逆的特性,因而不会受环境温度变化而产生蠕变和脆化
公司通过ISO9001认证和ISO14001认证
产品通过SGS检测获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告
多项严格认证重重考验
主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。
高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(L...
光固化材料系列利用紫外线技术,使粘合剂具有快速固化功能。清洁高效,具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力,以及出色的使用性能。光...
采用独特的低温固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发,具有极宽的...
一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基...
采用独特的低温固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发,具有极宽的...
请填写您的需求,我们将尽快联系您