产品类别：SMT贴片红胶
产品简介：采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的操作窗口，可以满足所有的电子厂家的加工应用。
强粘力性能
无毒
环保
无味
产品核心优势
产品型号 | 颜色 | 固化条件 | 存储条件 | 包装规格 | 施胶工艺 | 产品应用 |
HS8010 | 红色 | 60~90S @ 150℃ | 6个月 @ 2~8℃ 1个月 @ 25℃ | 30ml针筒；300ml | 高速SMT贴片机点胶 及钢网印刷 | 用于印刷线路板上SMD元件粘接 |
HS8020 | 红色 | 60~90S @ 150℃ | 6个月 @ 2~8℃ 1个月 @ 25℃ | 30ml针筒；300ml | 高速SMT贴片机点胶 及钢网印刷 | 印刷线路板上SMD 元件粘接 |
HS8030 | 红色 | 60~90S @ 150℃ | 6个月 @ 2~8℃ 1个月 @ 25℃ | 30ml针筒；300ml | 高速SMT贴片机点胶 及钢网印刷 | 印刷线路板上SMD 元件粘接 |
HS8600 | 红色 | 60~90S @ 150℃ | 6个月 @ 2~8℃ 1个月 @ 25℃ | 200g；360g；1KG | 手动钢网印刷 | 印刷线路板上SMD元件粘接 |
HS8610 | 红色 | 60~90S @ 150℃ | 6个月 @ 2~8℃ 1个月 @ 25℃ | 200g；360g；1KG | 手动钢网印刷 | 印刷线路板上SMD元件粘接 |
HS8620 | 红色 | 60~90S @ 150℃ | 6个月 @ 2~8℃ 1个月 @ 25℃ | 200g；360g；1KG | 手动钢网印刷 | 印刷线路板上SMD 元件粘接 |
HS8630 | 红色 | 120~150S @ 120℃ | 6个月 @ 2~8℃ 1个月 @ 25℃ | 200g；360g；1KG | 手动钢网印刷 | 印刷线路板上SMD 元件粘接 |
HS8650 | 红色 | 60~90S @ 150℃ | 6个月 @ 2~8℃ 1个月 @ 25℃ | 200g；360g；1KG | 手动钢网印刷及厚板印刷 | 印刷线路板上SMD元件粘接 |
| 固化前材料性能 | |
| 屈服值(25℃，pa) | 600 |
| 比重(25℃,g/cm3) | 1.2 |
| 粘度(5rpm,250C) | 350000 |
| 触变指数 | 6.8 |
| 闪点(TCC) | >95℃ |
| 颗粒尺寸 | 15μm |
| 铜镜腐蚀 | 无腐蚀 |
| 固化原理 | 加热固化 |
| 固化后材料性能 | |
| 热膨胀系数(um/m/°C) | 25°C-70°C 51 |
| ASTM E831-8690 | 90°C-150°C 160 |
| 导热系数 | 0.26 |
| 玻璃转化温度 | 105 |
| 介电常数 | 3.8(100KHz) |
| 介电正切 | 0.014(100KHz) |
| 体积电阻率ASTM D257 | 2*1015Ω.CM |
| 表面电阻率ASTM D257 | 2*1015Ω |
| 电化学腐蚀DIN 53489 | AN-1.2 |
| 剪切强度(喷砂低碳钢片)n/mm ASTMD1002 | 24 |
| 拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) | 61 |
| 扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) | 52 |
单组份加热固化环氧胶
适用于高速机器点胶或手动刮涂
良好的储存稳定性
更宽的工艺窗口
优异的耐热性
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
公司通过ISO9001认证和ISO14001认证
产品通过SGS检测获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告
多项严格认证重重考验
主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。
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