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　据永利欢乐娱人城化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(corner bond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。

　对于PoP底部填充胶点胶带来的新挑战，可采用喷射技术 和工艺控制加以应对，并可实现全自动化的底部填充工艺。热管理和精密点胶功能对于PoP正确进行层间或底部填充至关重要．

　PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度定位，以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。

稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充，又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿；与此同时，还要做到填充体积最小化、层间流动速度快、最大程度地节省材料，以及点胶时间短。

永利欢乐娱人城化学生产的底部填充胶，可用于PoP底部填充工艺，有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等优势．

永利欢乐娱人城化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推动绿色化学工业发展，凭借着永利欢乐娱人城的企业实力与卓越的产品优势，永利欢乐娱人城为全球客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持。

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