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广东填充胶水如何选择用胶

发布时间:2017-11-05 14:02:46 责任编辑:fernridgelandscaping.com阅读:79

广东填充胶水如何选择用胶? 

下面是客户案例:

客户开发一款蓝牙模块(如附图),

上面有一颗 bga芯片需要填充加固 芯片大小:5.5*5.5mm,锡球径:0.15mm,间距:0.25mm。

固化温度130℃左右,

通过去客户现场拜访,广东填充胶水永利欢乐娱人城给客户推荐HS704蓝牙模块芯片填充胶水

有带样品过去客户拜访,同客户沟通了胶水的具体使用,和注意事项。


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