发布时间:2017-10-10 16:06:29 责任编辑:fernridgelandscaping.com阅读:72
黑色填充胶,也称之为黑色底部填充胶--BGA芯片底部填充胶.
根据大数据显示,近年来大多数手持终端电子产品生产,都有底部填充胶的点胶工艺,其目的是用于填充保护PBC板BGA芯片和电子元件,让产品防摔,抗震,防跌落。提升产品品质.
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