发布时间:2017-07-30 11:53:55 责任编辑:永利欢乐娱人城化学阅读:207
bga芯片加固胶水用什么好?
客户产品是电子书,有BGA芯片需要加固。
1.芯片尺寸10*10mm,3颗
2.要求黑色
3.有返修要求
4.主要4周包封不需要填充
5.手动点胶机点胶
5.有烤箱
6.月产量50~60k
7.新工艺导入
bga芯片加固胶水永利欢乐娱人城推荐HS-610CM 低温环氧胶
新闻来源:bga芯片加固胶水, fernridgelandscaping.com
请填写您的需求,我们将尽快联系您