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传苹果(Apple)决议在下一款iPhone上采纳扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技巧。因为半导体技巧日益先辈，毋庸印刷电路板(PCB)的封装技巧呈现，将来恐产生印刷电路板市场渐渐萎缩的征象。

据韩媒ET News报道，日前业界风闻，苹果在2016年秋天行将推出的新款智能手机iPhone 7(暂订)上，将搭载采纳FOWLP封装技巧的芯片，让新iPhone更轻浮，制作本钱更低。

先前苹果决议在天线开关模组(Antenna Switching Module;ASM)上导入FOWLP封装;据了解，近来苹果也决议在处理器(AP)上导入FOWLP封装。

若真如斯，苹果将是第一家决议在智能型手机重要整机上采纳FOWLP封装的业者。ASM芯片卖力接管各类频率的讯号，可供给开关功效;挪动AP则饰演智能型手机或平板电脑(Tablet PC)的大脑功效。

FOWLP封装是半导体封装技巧之一，毋庸应用印刷电路板，可直接封装在晶圆上，是以临盆本钱较低，且厚度较薄、散热功效较佳。苹果决议采纳此技巧，不过是盼望以更低的本钱，制作出更轻浮、机能更佳的手机。

因为苹果一年可卖出上亿台iPhone，若将来采纳FOWLP封装，必将影响印刷电路板市场需求。

在印刷电路板市场上，用于半导体的印刷电路板属于附加代价较高的产物。2015年环球半导体印刷电路板市场范围约为84亿美元，但面临新技巧与苹果的决议计划影响，将来恐难保持雷同市场范围。

业界猜测，只管今朝只要苹果决议在ASM与AP上采纳FOWLP封装，但将来可能将技巧扩展用于其余整机，其余业者也可能跟进，是以印刷电路板市场萎缩只是光阴日夕的成绩。

韩国电子回路财产协会(KPCA)相干人士表现，半导体技巧连续成长必将影响印刷电路板市场范围，应尽快在物联网(IoT)或穿着式装配这种新产物开发市场，能力削减因半导体技巧成长带来的打击。

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