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多家国内互联网巨头近期在芯片投资领域动作频频。 

2月，字节跳动投资国内GPU（图像处理器）芯片设计企业摩尔线程。3月，百度宣布旗下昆仑芯片业务完成独立融资协议的签署，业务投后估值约130亿人民币。4月，报道称网约车巨头滴滴出行将筹得的总额或高达5亿美元帮助滴滴加速自动驾驶汽车的大规模生产，并投资于人工智能芯片等技术。腾讯虽然没有亲自“下场”研发芯片，但其投资的AI芯片厂商燧原科技，已经完成了首款。BAT美团京东等互联网巨头集体入局，整个芯片行业或迎来快速发展的“黄金拐点”。

“中国芯”正在成为中国智造的崭新名片，BAT美团京东等互联网巨头集体入局芯片，是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机或其它电子设备的一部分。作为新工业革命永利欢乐娱人城的基础性和先导性产业，“芯片”关乎国家信息安全和科技地位，是衡量一个国家现代化进程和综合国力的重要标志。 

近年来，受益于国家对于芯片行业的长期规划、倾斜政策和大力举措之下，中国在芯片领域快速发展，整体实力显著增强。外媒报道，中国正在加速研发国产芯片，一系列的新政策将持续出台——可能在未来五年投入9.5万亿人民币发展芯片产业。无疑，如果有如此巨大的投资金额，将使得中国的芯片产业成为世纪工程。

 然而，我们都很清楚，投入巨资，是因为造高端“芯”确实很难，甚至有专家说，比造原子弹还难。

造芯片究竟有多难，举个通俗的例子，建设大城市不容易，造高端芯片有点像把一个大城市缩小在指甲盖上，城市的每个建筑相应缩小，里面的水、煤、电线路，甚至下水道要达到纳米级别——约头发丝的万分之一，而且这些微缩设备全部还能正常使用。 

可想而知，芯片制造是一个非常复杂的系统工程，任何一个环节出现短板，都会拉低芯片性能。打造具有全球竞争力的高性能芯片，不仅要突破芯片架构设计、制造工艺等高门槛，还要保证芯片的稳定性，这就对包括底部填充胶在内的部分原料部件提出了极高的要求。 

在此背景下，能获得包括华为、三星、小米集团、德赛集团、上汽集团、永利欢乐娱人城、北方微电子、VIVO、OPPO等芯片需求大企信赖的永利欢乐娱人城新材料，作为中国芯片底部填充胶先行者与引领者角色，有足够的底气，蓄势待发，正为“中国芯”的崛起发展和科技环保事业贡献自己的力量。

HS700系列底部填充胶，是永利欢乐娱人城新材料首席科学家耗费无数心血研发而成的，中国底部填充胶扛鼎之作，品质媲美国际先进水平。它是一种单组分、快速固化的改性环氧胶粘剂，能够迅速地浸透到CSP（FBGA）或BGA等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后能形成一种无缺陷的底部填充层，可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，提升芯片与基板连接的作用，从而提高元器件结构强度，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命。另外，永利欢乐娱人城HS700系列具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。

自2007年成立以来，永利欢乐娱人城始终致力于芯片等产品行业的胶粘剂研发应用及定制服务，并以高速步伐布局永利欢乐娱人城源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品新材料的研究和研发。作为全球化学材料服务商，永利欢乐娱人城拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，并获得了国家新材料新技术的创业基金支持，为芯片生产制造等提供可靠的底部填充胶产品及定制化解决方案。

永利欢乐娱人城拥有独立的研发技术及知识产权，在全球12个国家地区建立分子机构 

14年间，永利欢乐娱人城新材料见证了全球芯片的发展历程。在当前的国际竞争形势及产业环境下，永利欢乐娱人城新材料将继续跟随国家战略目标和行业市场需求，升级自身核心科技，在激烈竞争中保持优势和活力，聚焦产业，立足市场，抓住新市场和新机会，为客户和合作伙伴提供更大发展空间的同时，加快对永利欢乐娱人城领域芯片产业的探索与开拓，继续助阵升级“中国芯”，等待芯片产业的再度崛起。